SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 공장을 착공했어요. 이 공장은 미국 첫 HBM 패키징 생산기지이며, 54만제곱미터 규모로 2029년 양산을 목표로 합니다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급망을 강화하고, 키옥시아와 협력을 확대할 계획이에요.