SK하이닉스가 미국 인디애나주에 5조5300억 원 규모의 HBM 패키징 공장 건설을 본격화했어요. 2029년 차세대 HBM4E 칩 양산을 시작해 연간 수십만 장 생산 목표를 가지고 있습니다.
인디애나 공장은 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객과 가까워 미국 반도체 공급망 강화에 기여할 것으로 기대돼요. 한국에서 웨이퍼를 운송해 패키징 및 테스트를 진행 후 미국 고객에게 공급할 예정입니다.
SK하이닉스는 2030년까지 미국 내 총 투자 규모가 450억 달러를 넘어설 것으로 예상하며, HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 선두를 달리고 있습니다.