SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI 메모리용 최첨단 패키징 공장 기공식을 열고, 2029년 3분기 HBM4E 양산을 시작할 계획이에요. 약 5조 5200억 원을 투자하는 이 공장은 단순 생산시설 외에 R&D 센터도 갖추고, 연간 수십만 장의 웨이퍼 생산능력을 목표로 하고 있어요. SK하이닉스는 한국에서 생산한 HBM 웨이퍼를 인디애나 팹에서 후공정 처리하여 미국 고객사에 공급하고, 미국 반도체 공급망 강화에 기여할 예정이에요.