SK하이닉스가 AI 확산으로 인한 메모리 병목 현상 해결을 위해 HBM을 GPU 위에 수직으로 쌓는 기술을 제시했어요. 기존 방식으로는 AI가 요구하는 성능을 충족하기 어렵다는 진단입니다.
주영표 SK하이닉스 부사장은 AI 시스템의 성능을 높이기 위해 메모리 대역폭, 에너지 효율, 자원 활용률 개선이 필요하다고 강조했어요. 특히 LLM 확산과 에이전틱 AI의 등장으로 고성능 메모리 수요가 증가하고 있습니다.
SK하이닉스는 GPU와 메모리 연결의 ‘쇼어라인 문제’를 해결하기 위해 수직 적층 방식을 채택했으며, 델테크놀로지스와 협력해 냉각 및 시스템 설계를 준비할 계획입니다.