SK하이닉스가 델 테크놀로지스와 협력하며 AI 인프라에 특화된 메모리 기술과 제품을 선보였습니다. 이번 협력은 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화하기 위한 전략적 움직임으로 보입니다.
HBM4(6세대)를 포함한 AI 서버용 D램, 기업용 eSSD, 클라이언트용 SSD 등 다양한 메모리 제품이 공개되었으며, 특히 HBM4 웨이퍼 실물이 전시되어 주목받았습니다.
주영표 SK하이닉스 부사장은 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 차세대 메모리 기술의 역할과 발전 방향을 설명하며, AI 시대에 발맞춘 기술 혁신을 강조했습니다.