SK하이닉스가 글로벌 연구진과 함께 차세대 AI·HPC용 CPO 기술 논문을 네이처 일렉트로닉스에 게재했어요. CPO는 칩 간 데이터 이동 시 대역폭 부족 문제를 해결하는 기술이에요.
연구에 따르면 기존 HBM은 AI 가속기 내부 병목을 해결했지만, 초대형 데이터센터에서는 데이터 이동이 시스템 성능을 제한하는 ‘대역폭 장벽’이 발생해요.
SK하이닉스는 CPO 기술을 통해 메모리 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체의 데이터 연결 구조를 혁신하고, 장기적으로는 메모리 인터페이스까지 광 연결을 확대할 계획이에요.