SK하이닉스가 차세대 광 인터커넥트 기술 'CPO' 로드맵을 담은 논문을 네이처 일렉트로닉스에 발표했어요. CPO는 칩과 칩 간 데이터를 빛으로 주고받아 데이터 병목 현상을 해결하는 기술이에요.
연구진은 CPO 기술 발전 방향으로 메모리 인터페이스까지 확장하는 '옵틱스 중심' 아키텍처를 제시하며, 노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭 달성을 목표로 해요.
SK하이닉스는 학계와의 협력을 통해 AI 인프라의 미래 방향을 제시하고, 개방형 협력을 지속 확대할 계획이라고 밝혔어요.