AI 반도체 시장에서 HBM의 한계를 넘어 새로운 메모리 기술 경쟁이 시작됐어요. AI 모델이 커지면서 메모리 용량과 전력 효율이 중요해졌거든요.
삼성전자는 HBM 베이스 다이 고도화, SK하이닉스는 첨단 패키징 기술을 통해 HBM의 한계를 극복하려 해요. 단순히 대역폭을 높이는 것 외에 고객 맞춤형 메모리 솔루션이 중요해지고 있어요.
3D D램, HBF, PIM, CXL 등 다양한 신기술이 등장하며, 메모리에서 연산 기능을 강화하는 방향으로 발전하고 있어요. HBM과 다른 메모리 계층을 조합해 AI 시스템 효율을 높이는 전략이 필요해요.