삼성전자가 AI 연산칩 위에 HBM을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 높이는 차세대 zHBM을 2029년 이후 출시할 계획이에요. HCB 기술과 메모리·파운드리 통합 역량을 활용해 발열 문제를 해결하고 메모리 중심 컴퓨팅 시장을 선도할 예정입니다.
조상연 삼성전자 미주법인 총괄은 1세대 zHBM 사양 정의 중이며, 고객들이 이 방향을 요구하고 있다고 밝혔어요. 2028년까지 출시 가능하지만, 모든 협력이 필요하다고 덧붙였습니다.
테일러 2공장이 3년 내 가동될 예정이며, 삼성전자는 zHBM의 이점을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.