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‘반도체 자립’ 속도 내는 샤오미...차세대 3나노 SoC ‘엑스링 O3’ 공개

Xiaomi · 2026-08-25

샤오미가 자체 설계한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑스링 O3’를 공개하며 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있어요.

지난해 첫 자체 모바일 프로세서 ‘엑스링 O1’을 선보인 데 이어 1년 만에 3나노미터 공정 기반의 차세대 칩을 출시했어요.

샤오미는 퀄컴·미디어텍 등 외부 칩 공급업체 의존도를 낮추고 핵심 부품 경쟁력을 강화하려는 전략을 보이고 있어요.

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