샤오미가 스마트폰과 전기차 등 주력 사업의 경쟁력을 높이기 위해 자체 반도체 브랜드 ‘쉬안제’(XRing) 칩 3종(O3, O100, D100)을 공개했어요.
새 칩 O3는 전작 대비 트랜지스터 수가 늘어난 3나노미터 공정 기반, O100은 온디바이스 AI 가속기, D100은 자율주행용 AI 칩으로 각각 개발됐어요.
샤오미는 자체 칩을 중심으로 제품과 AI 서비스를 묶는 기술 생태계를 구축하고, 다음 달 출시될 폴더블 스마트폰 ‘샤오미 18 폴드’에 O3 칩을 탑재할 예정이에요.