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LG화학, 세미콘 타이완 참가…HBM·AI 반도체 소재 솔루션 공개

LG · 2026-08-26

LG화학이 아시아 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM과 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다고 밝혔어요.

이번 전시를 통해 글로벌 반도체 고객사 확보 및 사업 협력 확대를 목표로 하고 있어요. 세미콘 타이완은 차세대 반도체 기술을 다루는 중요한 행사예요.

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