마이크론이 Hot Chips 2026 행사에서 HBM은 동일 용량 기준으로 DDR5보다 약 세 배 더 큰 웨이퍼 면적이 필요하다고 밝혔어요. 새로운 세대로 갈수록 이 비율이 개선될 가능성은 낮다고 설명했죠. HBM4는 256개의 메모리 뱅크를 사용하지만 DDR5는 32개로, 추가 데이터 경로와 Through-Silicon Via도 고려해야 해요.
데이터센터 GPU에 1GB의 HBM을 사용하려면 3GB의 일반 DRAM 면적이 필요하며, 이는 DRAM 공급 부족의 원인 중 하나입니다. 주요 메모리 제조사들의 HBM 전환으로 DRAM 공급량이 2/3 감소했으며, 추가 웨이퍼 생산 설비가 온라인에 오더라도 공급 부족이 쉽게 해결되지 않을 것으로 보입니다.
Reddit 사용자 /u/FullstackSensei가 관련 내용을 공유하며, HBM 전환이 DRAM 공급 부족을 심화시키고 있다고 지적했어요.